公司簡介
(一)公司簡介 環宇真空科技股份有限公司,成立於1996年1月,主要引進世界真空鍍膜權威:前蘇聯(真空科技)研發中心的太空技術,並予以轉成工、商業用途,提昇材料應用技術之高新科技公司。目前主要產品鍍膜銑刀並為多家國際知名PCB/IC基板廠商主要之供應商。 (二)基本資料 總公司 : 環宇真空科技股份有限公司(臺北) 資本額 : NT$403,627,560 員工數 : 150 人 昆山廠 : 環宇電子科技(昆山)有限公司 資本額 : US$7,130,000 員工數 : 122 人 (三) 公司沿革 1996年 1月:完成設立登記環宇真空科技股份有限公司 1997 年:鍍膜球頭量產 1999年:鍍膜銑刀於美國,日本均有良好測試結果並取得全球專利權 2000年:鍍膜銑刀量產正式進入台灣PCB市場 2004年8月:昆山設廠 2005年6月:昆山廠量產交貨 2007年3月:壓克力面板鍍膜銑刀上市 2008年5月:鍍膜鑽針試量產 2009年7月:LED Light Bar鋁基板的鍍膜銑刀量產 2011年:碳纖維成型鍍膜銑刀量產上市 2012年:牙模和金屬加工鍍膜銑刀量產上市 2013年:汽車板專用鑽孔刀具量產上市 2014年:兩岸業務突破100萬支/月 2017年:導入Iphone供應鏈成為類載板(SLP)和Interposer電路板成型用工具兩岸業務突破200萬支/月 (四)競爭優勢 1.先進的技術來源 2.精進的研發能力 3.專利的鍍膜製程 4.精良製程&檢測設備 5.嚴謹的品質體系
最新消息
2019/07/03
環宇真空科技股份有限公司,成立於1996年1月,主要引進世界真空鍍膜權威:前蘇聯(真空科技)研發中心的太空技術,並予以轉成工、商業用途,提昇材料應用技術之高新科技公司。目前主要產品鍍膜銑刀為多家國際知名PCB/IC基板廠商主要之供應商