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關於環宇
公司簡介

(一)公司簡介

環宇真空科技股份有限公司,成立於1996年1月,主要引進世界真空鍍膜權威:前蘇聯(真空科技)研發中心的太空技術,並予以轉成工、商業用途,提昇材料應用技術之高新科技公司。目前主要產品鍍膜銑刀為多家國際知名PCB/IC基板廠商主要之供應商。

 

(二)基本資料 

總公司 : 環宇真空科技股份有限公司(臺北)

資本額 : NT$403,627,560

員工數 : 150 人      

昆山廠 : 環宇電子科技(昆山)有限公司

資本額 : US$7,130,000

員工數 : 122 人

 

(三) 公司沿革

1996年 1月:完成設立登記環宇真空科技股份有限公司 

1997 年:鍍膜球頭量產       

1999年:鍍膜銑刀於美國,日本均有良好測試結果並取得全球專利權

2000年:鍍膜銑刀量產正式進入台灣PCB市場      

2004年8月:昆山設廠

2005年6月:昆山廠量產交貨

2007年3月:壓克力面板鍍膜銑刀上市       

2008年5月:鍍膜鑽針試量產       

2009年7月:LED Light Bar鋁基板的鍍膜銑刀量產

2011年:碳纖維成型鍍膜銑刀量產上市    

2012年:牙模和金屬加工鍍膜銑刀量產上市

2013年:汽車板專用鑽孔刀具量產上市

2014年:兩岸業務突破100萬支/月      

2017年:導入Iphone供應鏈成為類載板(SLP)和Interposer電路板成型用工具

              兩岸業務突破200萬支/月  

 

(四)競爭優勢

1.先進的技術來源

2.精進的研發能力

3.專利的鍍膜製程

4.精良製程&檢測設備

5.嚴謹的品質體系

 

(五)經營理念

1.整合太空科技為工,商業用途。

2.發展高附加價值產品。

3.廣結善緣,創造商機。

4.照顧員工,共創未來。